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[서울경제]
이달 25일 예정된 한미 정상회담에서 인공지능(AI) 반도체가 정상 간 주요 의제로 떠올라 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업이 미국 추가 투자 계획을 막바지 점검하고 있다. 특히 삼성전자는 미국 테슬라와 애플 등 빅테크 고객사로부터 대규모 수주를 끌어내면서 지난해 말 투자 계획에서 제외한 10조 원 규모의 패키징 설비투자를 추가 단행하는 것을 비롯해 현지 투자 확대를 유력하게 검토하는 것으로 파악됐다.

10일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시 퀵서비스 파운드리(반도체 위탁 생산) 공장에 440억 달러를 투자할 계획이었지만 지난해 말 실적 부진으로 투자 속도를 조절하는 과정에서 370억 달러로 하향 조정했다. 기존 투자 계획은 △4㎚(나노미터·10억분의 1m)와 2나노 파운드리 공장 △첨단 패키징 시설 △첨단기술 연구개발(R＆D) 시설이었지만 당시 고객 확보에 어려움을 겪으며 첨단 패키징 시설에 대한 투자 국민은행 전세자금대출 서류 (70억 달러)가 통째로 빠졌다.




그러나 삼성전자가 지난달 28일 테슬라와 23조 원 규모의 AI 반도체 공급계약을 체결하고 열흘 만에 애플 이미지센서 수주까지 성사시키면서 첨단 패키징 공장 건설의 필요성이 커졌다. 미국 정부의 관세 압박을 피하려면 핵심 칩 화의기업 의 제조부터 후공정까지 모두 현지에서 이뤄져야 하기 때문이다. 삼성전자가 빅테크 고객을 확보하는 과정에서 내세운 가장 주요한 장점도 메모리·파운드리·패키징을 통합한 턴키 서비스다.

패키징뿐 아니라 장비와 소재 등에서도 투자 규모가 늘어날 것으로 전망된다. 올해 1분기 말 기준 테일러 팹 1공장 신축 공사의 진행률은 91 제조원가 .8%로 올 10월 말 공사 완료가 예정돼 있다. 일차적으로 연내 클린룸 구축을 마감하고 내년에 순차적으로 반도체 생산 장비를 반입할 계획이다. 테일러 공장에 반도체 소재를 공급하는 업체의 한 고위 관계자는 “현지 투자가 늘어날 것을 대비해 공급량 확대 등이 논의되는 상황으로 안다”고 전했다.
특히 테슬라 수주의 경우 알려진 규모에 더해 전국은행협회 추가 수주 가능성이 열려 있어 장비·소재 추가 투자로 이어질 수 있다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 지난달 삼성 파운드리와 맺은 계약과 관련해 “165억 달러라는 수치는 단지 최소액”이라며 “실제 생산량은 몇 배 더 많을 것 같다”고 말한 바 있다. 테슬라 수주가 단순히 차량용 칩 공급을 넘어 슈퍼컴퓨터용 AI 반도체와 전반적인 전장(전자·전기장비) 부문을 아우르는 계약으로 확대될 수 있다는 뜻이다.
삼성전자도 지난달 실적 발표에서 “올해 테일러 팹 투자는 기존 캐팩스(설비투자) 계획 내에서 진행하되 내년은 올해 대비 증가를 예상한다”고 했다. 업계 고위 관계자는 “패키징 공장 추가 투자를 포함해 (삼성의) 테일러 공장 투자 규모가 500억 달러를 넘을 것”이라고 전했다.
SK하이닉스의 경우 지난해 인디애나주 웨스트라피엣시에 고대역폭메모리(HBM) 생산 등을 위한 38억 7000만 달러(약 5조 4000억 원) 규모의 첨단 패키징 공장을 짓겠다고 발표한 후 착공을 앞두고 있다. 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등을 양산한다는 계획인데 가동 시점을 앞당기거나 패키징 이외 생산 품목을 늘리면서 투자 규모를 확대할 가능성도 있다.
삼성전자와 SK하이닉스의 미국 반도체 투자 확대는 2주일 후 워싱턴DC에서 열릴 한미 정상회담을 측면 지원하는 역할을 할 것으로 전망된다. 윤성혁 대통령실 산업정책비서관은 최근 “기존 우리 기업들의 대미 투자 계획들이 정상회담 때 투자 금액에 포함될 것” 이라며 “삼성 테일러 팹처럼 조 바이든 정부 때 발표된 계획도 있지만 그 계획들은 이제 테슬라로부터 칩 수주를 통해 앞으로 투자가 진행돼 도널드 트럼프 2기 행정부 때 주로 집행될 것”이라며 투자 확대 발표를 사실상 예고했다.
/서종갑 기자 gap@sedaily.com, 노우리 기자 we1228@sedaily.com 서종갑 기자 gap@sedaily.com노우리 기자 we1228@sedaily.com