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SK하이닉스가 세계 최초로 300단을 넘어서는 QLC(Quadruple Level Cell) 낸드플래시를 구현하며 차세대 메모리 경쟁의 주도권을 잡았다. 회사는 25일 321단 2테라비트(Tb) QLC 낸드 개발을 완료하고 양산에 돌입한다고 밝혔다. 업계 내 '300단 장벽'으로 불리던 적층 기술의 한계를 돌파, 글로벌 데이터센터 시장 공략에 속도를 낼  발판을 마련한 셈이다.
낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 보존되는 비휘발성 메모리 반도체다. 스마트폰과 PC는 물론 데이터센터와 AI 서버 등 대다수 디지털 기기의 기반이 되는 핵심 부품이다. 한 개의 셀(Cell)에 저장하는 정보량에 따라 SLC(1비트)·ML 자동차 유지비 계산기 C(2비트)·TLC(3비트)·QLC(4비트)·PLC(5비트)로 나뉜다. 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있는 QLC는 원가 경쟁력이 뛰어나지만, 데이터 처리 속도 저하와 안정성 문제 때문에 그동안 상용화에 한계가 있었다.
SK하이닉스는 이번 제품을 2Tb라는 초대용량으로 설계해 기술적 허들을 뛰어넘었다. 특히 칩 내부서 독립 동작 대전개인회생 하는 그룹 단위인 플레인(Plane)을 기존 4개에서 6개로 확대, 병렬 작업 성능을 강화했다. 이를 통해 대용량화에 따른 성능 저하 문제를 해결했다는 설명이다. 결과적으로 △데이터 전송 속도는 기존 대비 2배 △쓰기 성능은 최대 56% △읽기 성능은 18% 각각 향상됐다. 전력 효율도 23% 이상 개선돼 대규모 서버를 운영하는 AI 데이터센터 환경에 적합 환매조건부매입 하다는 평가다.



SK하이닉스가 양산 개시한 321단 QLC 낸드 신제품./사진=SK하이닉스


이번 성과는 글로벌 낸드 경쟁에서도 의미가 크다. 미국과 일본, 중국 업체들이 각각 200단대 제품을 중심으로 라인업을 확대 주택담보대출 이자 하는 가운데 SK하이닉스가 300단 QLC 양산을 선도하면서 기술 격차를 넓혔기 때문이다. 
회사 전략은 분명하다. 우선 PC용 SSD에 321단 낸드를 적용해 시장성을 확보한 뒤 기업용 SSD(eSSD)와 스마트폰용 UFS로 확산한다는 계획이다. 더 나아가 낸드 32개를 동시에 적층하는 독자적 패키징 기술에 기반해 초고용량 eSSD 시장 대부이자 까지 진출할 방침이다. 
이는 최근 급증하는 생성형 AI와 데이터센터 수요에 맞춘 '풀스택 AI 메모리 프로바이더' 전략과도 맞닿아 있다. AI 서버가 요구하는 고성능 DRAM과 대용량 NAND를 모두 제공하고, 설계·제조·패키징·최적화까지 전 공정을 지원하는 '메모리 풀라인업 공급자'로 자리매김하겠다는 의미다.
정우표 SK하이닉스 부사장(NAND개발 담당)은 "321단 QLC 제품은 단순한 적층 기술 진보를 넘어 AI 시대를 대비한 고용량 메모리의 새로운 기준"이라며 "글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 본격적인 공급을 시작할 것"이라고 강조했다. 이어 "고용량 제품 포트폴리오를 강화해 가격 경쟁력까지 확보함으로써 데이터 경제의 핵심 수요처인 AI 데이터센터 시장에서 한 단계 더 도약하겠다"고 말했다.
강민경 (klk707@bizwatch.co.kr)
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